vivo 胡柏山:X70系列将首发自研V1影像芯片

  科技创新是一家科技公司前进的原动力,没有强大的技术储备和科技创新,就没有基础和能力去支撑产品创新。8月27日,vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山详细…

  科技创新是一家科技公司前进的原动力,没有强大的技术储备和科技创新,就没有基础和能力去支撑产品创新。8月27日,vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图。

vivo 胡柏山:X70系列将首发自研V1影像芯片插图

  vivo执行副总裁胡柏山谈到,在2019年,vivo就以设计驱动和用户导向为纽带连接科技创新和消费者的本原需求,在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道,网罗全球先进的人才,进行长期、持续的投入。

  例如在影像方面,vivo拥有诸多的行业领先的技术,例如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。而在去年vivo更与蔡司达成了一系列的合作,将在短期的影像性能提升和长期的影像技术探索两个维度进行合作发力,为用户打造更进一步的体验。

  vivo认为,长赛道的竞争能基于用户的需求体验进行长期的优化,并且针对于用户的需求进行差异化的产出,在这一方面vivo将通过长期的技术积累和研发投入进行发力。vivo执行副总裁胡柏山表示,vivo将深层次洞悉和满足用户的需求,将设计驱动的体系和价值观引入,用设计驱动创造出改变世界的产品和服务。vivo认为在未来的一段时间,建立起设计驱动的体系和价值观是非常重要的一点。

  vivo执行副总裁胡柏山还进一步透露了有关vivo的芯片战略,vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开,分别是设计、影像、系统和性能。胡柏山表示,只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

  从这一点出发,vivo首先影像方面进一步深入,通过24个月和超过300名研发人员的投入,带来了旗下首款自研的V1影像芯片。

  vivo自研的首款V1影像芯片将会由即将发布的旗舰新品——vivo X70系列首发搭载。胡柏山在沟通会上进一步透露,即将发布的vivo X70系列,在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。

  vivo此次的技术沟通会为外界进一步阐述了vivo的设计驱动的体系和价值,并且透露了vivo X70系列将会首发自研V1影像芯片。在自研V1影像芯片和vivo一系列优秀技术的加持下,vivo X70系列在影像方面想必会有非常不错的体验,值得我们的期待。

作者: loncold

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